[发明专利]一种器件热传导无损失效分析方法及装置在审
| 申请号： | 201611190167.4 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106841240A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张宇隆;高博;邓海涛;王立新;罗家俊;韩郑生 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种器件热传导无损失效分析方法及装置，该方法包括获取待分析器件的结构函数曲线；比对所述待分析器件的结构函数曲线和合格器件的结构函数曲线，以确定所述待分析器件的热阻异常层；采用X射线电子计算机断层扫描方法，对所述热阻异常层进行结构图像重构；根据所述结构图像重构结果，确定所述热阻异常层的失效原因。本发明提供的方法，解决了现有技术中对于厚金属封装的功率器件，存在的难以进行无损分析，仅能进行破坏性失效分析的技术问题。提供了一种适用于厚金属封装功率器件的非破坏性的节约时间和分析成本的失效分析方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 热传导 无损 失效 分析 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种器件热传导无损失效分析方法，其特征在于，包括：获取待分析器件的结构函数曲线；比对所述待分析器件的结构函数曲线和合格器件的结构函数曲线，以确定所述待分析器件的热阻异常层；采用X射线电子计算机断层扫描方法，对所述热阻异常层进行结构图像重构；根据所述结构图像重构结果，确定所述热阻异常层的失效原因。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611190167.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：注射器保护帽
- 下一篇：一种能高精度地测量蛋白晶体数据的复合型衍射仪
