[发明专利]将电子组件连接到交互式织物有效

专利信息
申请号: 201611191179.9 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN107340937B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 穆斯塔法·埃姆雷·卡拉戈兹勒;伊万·波派列夫;龚南葳;凯伦·伊丽莎白·罗宾逊;帕特丽夏·海斯-达尼茨;梅根·格兰特 申请(专利权)人: 谷歌有限责任公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李佳;穆德骏
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了将电子组件连接到交互式织物。本文描述了用于将电子组件连接到交互式织物的技术和装置。收集交互式织物的松散导电丝线并将所述松散导电丝线组织成带状物,所述带状物具有与电子组件的连接点的对应节距匹配的节距。接下来,剥离带状物的导电丝线的非导电材料以使导电丝线的导电线暴露。在从带状物的导电丝线剥离非导电材料之后,将电子组件的连接点结合到带状物的导电线。然后使用UV可固化或热固性环氧树脂将接近于带状物的导电丝线密封,并且用防水材料(诸如塑料或聚合物)将电子组件和带状物密封到交互式织物。
搜索关键词: 电子 组件 接到 交互式 织物
【主权项】:
一种用于将电子组件连接到交互式织物的方法,所述方法包括:收集所述交互式织物的松散导电丝线并将所述交互式织物的所述松散导电丝线组织成带状物,所述带状物具有与所述电子组件的连接点的对应节距相匹配的节距;剥离所述带状物的所述导电丝线的非导电材料,以使所述导电丝线的导电线暴露;将所述电子组件的所述连接点结合到所述带状物的暴露导电线;用环氧树脂将所述带状物的基部处的所述导电丝线密封;以及用防水材料来封装所述电子组件和所述带状物。
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