[发明专利]厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板有效
| 申请号： | 201611191704.7 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106686912B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 万志香<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法包括如下步骤：预排版：在厚铜内芯板的两个表面均依次顺序排列树脂片、半固化片以及外层芯板，形成预排组合板。压合：对所述预排组合板进行加热，使得所述半固化片以及所述树脂片进入熔融状态以分别形成固化液、树脂液，对所述预排组合板进行压合，使得所述固化液以及所述树脂液充分填充到所述厚铜内芯板两个表面上的线路间的空隙中，即得厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法制得的该厚底铜多层线路板不易于出现角裂。 | ||
| 搜索关键词： | 厚底铜 多层 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种厚底铜多层线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n预排版：在厚铜内芯板的两个表面均依次顺序排列树脂片、半固化片以及外层芯板，形成预排组合板；/n压合：通过真空压机对所述预排组合板进行加热加压，使得所述半固化片以及所述树脂片进入熔融状态以分别形成固化液、树脂液，对所述预排组合板进行压合，使得所述固化液以及所述树脂液充分填充到所述厚铜内芯板两个表面上的线路间的空隙中，即得厚底铜多层线路板；/n其中，加热加压时所述真空压机的温度：第0min、20℃；第4min、130℃；第30min、130℃；第45min、185℃；第135min、185℃；/n加热加压时所述真空压机的压力：第0min、0Mpa；第3min、0Mpa；第5min、0.5-1.0Mpa；第30min、3.0-3.5Mpa；第70-80min、3.0-3.5Mpa；第81min、1.5-2.0Mpa；第135min、1.5-2.0Mpa；/n加热加压时所述真空压机的真空：第0min、1000mbar；第5min、600mbar；第45min、600mbar；第135min、1000mbar。/n
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