[发明专利]一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法有效
| 申请号： | 201611191899.5 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108372386B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 金俊龙;张田仓;郭德伦;陶军 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23P6/00 | 分类号： | B23P6/00;B23K20/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法。其采用贴合叶片型面的夹持块夹持在剩余叶根的周围,在夹持块上对应于线性摩擦焊焊接完成的停止位置处预留空腔,引导高温塑性金属在空腔处聚集，使可能出现的焊接缺陷均在叶型区外侧，保证修复后叶片内部质量,并结合采用高频率低振幅的焊接方法，保证修复后叶片内部质量可靠，减少因为塑性金属流动复杂变化引起的缺陷，提高了焊接工艺稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 线性 摩擦 修复 方法 | ||
【主权项】：
1.一种整体叶盘线性摩擦焊修复方法，其采用贴合叶片型面的夹持块夹持在剩余叶根的周围,其特征在于:在夹持块上对应于线性摩擦焊焊接完成的停止位置处预留空腔, 引导高温塑性金属在空腔处聚集，使可能出现的焊接缺陷均在叶型区外侧，保证修复后叶片内部质量, 并结合采用高频率低振幅的焊接方法。
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