[发明专利]一种具有低电阻损耗三维封装结构及其工艺方法

摘要

本发明涉及一种具有低电阻损耗三维封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤步骤一、取金属载体；步骤二、金属载体表面预镀铜层；步骤三、电镀金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封；步骤五、电镀第一金属线路层；步骤六、电镀第一导电金属柱；步骤七、第一功率器件贴装；步骤八、塑封；步骤九、电镀第二金属线路层；步骤十、电镀第二导电金属柱；步骤十一、第二功率器件贴装；步骤十二、塑封；步骤十三、电镀第三金属线路层；步骤十四、塑封；步骤十五、载体蚀刻开窗；步骤十六、电镀抗氧化金属层；步骤十七、切割成品。本发明能够在功率器件制作的时候省去背镀金属的工艺步骤，节省芯片成本，并且采用先封装后蚀刻工艺流程，将功率器件埋入基板内部，增加整个封装结构的集成度。

主权项

一种具有低电阻损耗三维封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属载体步骤二、金属载体表面预镀铜层步骤三、电镀金属外引脚在金属载体正面通过电镀形成金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封，在金属外引脚外围区域利用环氧树脂材料进行塑封保护，并通过表面研磨使金属外引脚顶端露出塑封料表面；步骤五、电镀第一金属线路层在步骤四的塑封料表面通过电镀形成第一金属线路层；步骤六、电镀第一导电金属柱在步骤五的第一金属线路层上通过电镀形成第一导电金属柱；步骤七、第一功率器件贴装在第一金属线路层上贴装第一功率器件；步骤八、塑封将第一金属线路层、第一导电金属柱和第一功率器件外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使第一导电金属柱和第一功率器件背面露出塑封料表面；步骤九、电镀第二金属线路层在步骤八的塑封料表面通过电镀形成第二金属线路层，通过第二金属线路层将第一导电金属柱和第一功率器件背面相连接；步骤十、电镀第二导电金属柱在步骤九的第二金属线路层上通过电镀形成第二导电金属柱；步骤十一、第二功率器件贴装在第二金属线路层上贴装第二功率器件；步骤十二、塑封将第二金属线路层、第二导电金属柱和第二功率器件外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使第二导电金属柱和第二功率器件背面露出塑封料表面；步骤十三、电镀第三金属线路层在步骤十二的塑封料表面通过电镀形成第三金属线路层，通过第三金属线路层将第二导电金属柱和第二功率器件背面相连接；步骤十四、塑封将第三金属线路层外围区域采用塑封料进行塑封，步骤十五、载体蚀刻开窗在金属载体背面进行蚀刻开窗，使金属外引脚背面露出；步骤十六、电镀抗氧化金属层在露出的金属外引脚背面通过电镀形成抗氧化金属层；步骤十七、切割成品将步骤十六完成电镀抗氧化金属层的半成品进行切割作业，使原本以阵列式集合体方式集成在一起的塑封体模块一颗颗切割独立开来，制得具有低电阻损耗三维封装结构成品。