[发明专利]指纹感测辨识封装结构在审
| 申请号： | 201611192412.5 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106971984A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 谢明哲;林瑞建 | 申请（专利权）人： | 创智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/16;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹感测辨识封装结构，于基板表面一体成形有多个凹槽，以供感测芯片和发光元件分别容置于每一凹槽内，无须额外增设遮光结构，从而可利用凹槽间所形成的隔墙来阻挡发光元件的光源直接或间接的照射在感测芯片上，且本发明能将基板与导电线路通过烧结方式形成为一体成形的结构，并将感测芯片、发光元件与导电线路结合在一起，再通过封装胶层进行填充，即可完成封装；藉此，可有效降低封装尺寸及厚度，并能有效阻挡余光或杂光的干扰，使指纹影像更均匀及清晰。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 辨识 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹感测辨识封装结构，其特征在于，包括：一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面一体成形有一第一凹槽及至少一第二凹槽，分别用以容置一感测芯片及至少一发光元件。
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