[发明专利]一种假性刚挠结合板及其制备方法有效
| 申请号： | 201611193006.0 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106714453B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 寻瑞平;刘百岚;钟宇玲;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种假性刚挠结合板及其制备方法。本发明通过采用两次控深锣槽的方式制作弯折槽，在第一次控深锣槽时先制作上弯折槽，经沉铜和全板电镀加工使上弯折槽金属化，然后再在上弯折槽的基础上进行第二次控深锣槽，由此制得弯折槽。由于上弯折槽在沉铜和全板电镀的加工中其槽壁已金属化，从而实现弯折槽的部分槽壁具有电镀铜层。通过本发明方法制作的假性刚挠结合板因弯折槽的内壁可部分电镀铜，使电路板实现部分内层高速信号传输并降低弯折槽内壁因多余的电镀铜在高速信号传输过程中对信号造成的反射和干扰，可保证信号传输的完整性，能更好地适应和满足市场的多样化需求，提高产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 假性 结合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种假性刚挠结合板，包括刚性区和挠性区，所述挠性区上设有弯折槽，其特征在于，所述弯折槽的内壁分为上部内壁和下部内壁，所述下部内壁与弯折槽的槽底衔接，所述上部内壁位于下部内壁的上方并与下部内壁衔接；所述上部内壁的外层为镀铜层。
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