[发明专利]引线框架带组件和处理方法在审
申请号: | 201611194856.2 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN106910690A | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | R·A·卡瑞-安;R·A·M·卡门伏特;R·B·萨姆森;G·J·莫拉德 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/495 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人: | 徐东升,赵蓉民 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请公开引线框架带组件和处理方法。一种处理具有相对的第一纵向端和第二纵向端以及定位在第一纵向端和第二纵向端之间的多个引线框架面板的引线框架带的方法,引线框架面板中的每一个包括引线框架部分的阵列。该方法包括将引线框架带移动到锯工位,301。该方法还包括利用多个横向延伸的锯切割来锯切引线框架导轨和引线框架面板,所述多个横向延伸的锯切割中的每一个延伸通过第一导轨和第二导轨以及定位在引线框架带的相邻面板之间的引线框架带的板连接器部分,302。 | ||
搜索关键词: | 引线 框架 组件 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种引线框架带组件,其包括:引线框架带,其具有相对的第一纵向端和第二纵向端以及定位在所述第一纵向端和所述第二纵向端之间的多个引线框架面板,所述引线框架面板中的每个包括引线框架部分的阵列;第一纵向延伸的导轨和第二纵向延伸的导轨,其从所述引线框架带的所述第一纵向端延伸到所述第二纵向端并且分别位于所述多个引线框架面板的第一横向侧和第二横向侧上并且一体地连接到所述引线框架面板;以及多个横向延伸的面板连接器部分,其定位在相邻的引线框架面板之间并且一体地连接所述相邻的引线框架面板,所述面板连接器部分均具有定位在所述第一导轨和所述第二导轨的内侧的横向延伸的狭槽;其中所述横向延伸的面板连接器部分中的至少一个至少部分地由横向延伸的锯切割切断,所述横向延伸的锯切割延伸通过与连接器部分狭槽对准的所述纵向延伸的导轨中的至少一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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