[发明专利]塑封成型标准的制定方法在审
| 申请号： | 201611196291.1 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108231605A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 顾超 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片塑封，尤其是塑封成型标准的制定方法，包含以下步骤：分析所有产品封装结构，包括封装的芯片的长度、宽度和厚度；根据封装结构的分析导出各种产品使用的环氧树脂材料的成型要求区间；制造不同规格的环氧树脂成型样品；根据产品结构的结构和使用方式选出最合适的成型样品进行测试；根据设备作业特性和产品信赖性得出最优的成型样品；根据最优的成型样品进行小批量的生产测试和使用测试；测试期间考评设备作业特性和产品信赖性；测试合格，即可确定该最优成型样品为塑封成型标准。本发明提供的塑封成型标准的制定方法可靠、方便、快捷，实现了规格的优化，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 成型样品 塑封 成型标准 设备作业 信赖性 环氧树脂 芯片 环氧树脂材料 测试 测试期间 产品封装 产品使用 封装结构 生产测试 使用测试 使用方式 小批量 制定 导出 封装 产品结构 成型 分析 节约 优化 制造 | ||
【主权项】：
1.塑封成型标准的制定方法，其特征在于，包含以下步骤：（1）分析所有产品封装结构，包括封装的芯片的长度、宽度和厚度；（2）根据封装结构的分析导出各种产品使用的环氧树脂材料的成型要求区间；（3）制造不同规格的环氧树脂成型样品；（4）根据产品结构的结构和使用方式选出最合适的成型样品进行测试；（5）根据设备作业特性和产品信赖性得出最优的成型样品；（6）根据最优的成型样品进行小批量的生产测试和使用测试；（7）测试期间考评设备作业特性和产品信赖性；（8）测试合格，即可确定该最优成型样品为塑封成型标准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
