[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201611197122.X | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN107452722A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 陈明发;余振华;袁景滨;叶松峯 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H01L23/488 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 半导体器件包括第一管芯、接合至第一管芯从而形成接合界面的第二管芯、以及第一管芯的焊盘并且焊盘从第一管芯的聚合物层暴露。半导体器件还具有位于焊盘上并且在平行于第一管芯和第二管芯的堆叠方向的方向上从焊盘延伸的导电材料。在半导体器件中,导电材料延伸至顶面,顶面垂直地高于第二管芯的背侧,其中,背侧是与接合界面相对的表面。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:第一管芯;第二管芯,连接至所述第一管芯,从而形成接合界面;所述第一管芯的焊盘,从所述第一管芯的聚合物层暴露;以及导电材料,位于所述焊盘上并且在平行于所述第一管芯和所述第二管芯的堆叠方向的方向上从所述焊盘延伸,并且所述导电材料延伸至顶面,所述顶面垂直地高于所述第二管芯的背侧,其中,所述背侧是与所述接合界面相对的表面。
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