[发明专利]键盘电路生产工艺

摘要

本发明提供了一种键盘电路生产工艺，包括：S1、在无尘室内生产整三片刀模；S2、在整三片刀模上贴上三个隔片；S3、得到独立的贴有隔片的刀模：使用切片设备将贴有隔片的整三片刀模切断分离，以得到独立的贴有隔片的刀模；S4、贴片得到本成品；S5、打孔：使用冲床对半成品上的每个按键点周围进行打孔，且打孔所在位置没有上拼的电路以及刀模的电路；S6、热压：使用热压机对半成品进行热压，以使得第二导电胶将刀模的各个输出端与各自对应的导电胶输出线连通，得到初成品；S7、按键电路测试：使用键盘电路测试机对初成品的按键电路检修测试。本发明的有益效果：实现了同时生产整三片刀模。

主权项

1.一种键盘电路生产工艺，其特征在于，包括：S1、在无尘室内生产整三片刀模：S11、取胶膜，胶膜的尺寸大于三片独立刀模的总尺寸；S12、将胶膜放置于银浆印刷机的第一传送带的承载盘上，胶膜放置在承载盘上时从传送方向依次被平均分为第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段，第一传送带将胶膜和承载盘一起向安装有印刷部的龙门架正下方传送，承载盘下方设置有压力传感器，压力传感器实时检测第一传送带上胶膜的质量得到胶膜质量信号，银浆印刷机的控制器实时接收压力传感器输出的胶膜质量信号，控制器实时判断胶膜质量信号是否大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量以及是否大于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，若实时接收到的胶膜质量信号小于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第三印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第三印刷段上印刷上键盘银浆电路；若实时接收到的胶膜质量信号等于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量且小于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第二印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第二印刷段上印刷上键盘银浆电路；若实时接收到的胶膜质量信号等于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第一印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第一印刷段上印刷上键盘银浆电路；S13、将每一胶膜进行步骤S12三次，实现在胶膜的第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段均印刷上键盘银浆电路，且每个键盘银浆电路均印刷在胶膜的一表面上，得到刀模初成品；S14、使用除尘机，将刀模初成品上的灰尘去除；S15、使用油墨涂布设备在胶膜初成品印有键盘银浆电路的面上涂布一层油墨，得到整三片刀模；S2、在整三片刀模上贴上三个隔片：第二传送带穿过无尘室与油墨涂布设备的输出端相连，第二传送带位于无尘室外的端部设置有贴片平台，将第二传送带输出的整三片刀模转移至贴片平台上，并在整三片刀模上的三个键盘银浆电路上分别贴上三个隔片；S3、得到独立的贴有隔片的刀模：使用切片设备将贴有隔片的整三片刀模切断分离，以得到独立的贴有隔片的刀模；S4、贴片得到本成品：S41、在第三传送带的输入端，将独立的贴有隔片的刀模的隔片表面上贴上上拼；S42、在上拼的输出部的出口端表面上贴上加强片；S43、在刀模的底面上贴上背胶，且背胶靠近上拼的输出部，得到半成品；S5、打孔：使用冲床对半成品上的每个按键点周围进行打孔，且打孔所在位置没有上拼的电路以及刀模的电路；S6、热压：使用热压机对半成品进行热压，以使得第二导电胶将刀模的各个输出端与各自对应的导电胶输出线连通，得到初成品；S7、按键电路测试：使用键盘电路测试机对初成品的按键电路检修测试，测试合格则判断为合格产品，测试不合格则判断为不合格产品。