[发明专利]键盘生产用热压站有效

专利信息
申请号: 201611198888.X 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN106486306B 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 冷勇;王岚;丁玉刚;黎毅 申请(专利权)人: 重庆淳祥电子科技有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00;H01H13/88
代理公司: 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)50213 代理人: 张景根
地址: 402260 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明提供了一种键盘生产用热压站,包括热压平台,在热压平台上开设有聚热槽,聚热槽内设置有与聚热承载片,聚热承载片的表面与热压平台的表面在一个平面上,热压平台上设置有供半成品的定位孔穿过的定位柱,半成品放置于热压平台上后第二导电胶均位于聚热承载片的正上方;具体地,聚热承载片包括导热布层,导热布层采用导热布材料制成;以及定型层,其粘附在导热布层下方,其采用耐热材料制成。本发明的有益效果在保证热压过程中半成品下面承载平整的条件下,提高了对半成品承载的聚热效果。
搜索关键词: 键盘 生产 热压
【主权项】:
一种键盘生产用热压站,其特征在于,包括:热压平台、热气供应机构、压紧机构以及控制箱,在热压平台上开设有聚热槽,聚热槽内设置有与聚热承载片,聚热承载片的表面与热压平台的表面在一个平面上,热压平台上设置有供半成品的定位孔穿过的定位柱,半成品放置于热压平台上后第二导电胶均位于聚热承载片的正上方;其中,聚热承载片包括:导热布层,导热布层采用导热布材料制成;以及定型层,其粘附在导热布层下方,其采用耐热材料制成;压紧机构包括:龙门架,龙门架以及热压平台均用支撑台支撑,龙门架下方设置有位于聚热承载片正上方的压紧板,压紧板内设置有供应腔,压紧板底面上设置有若干个与供应腔连通的导热孔,压紧板将半成品压紧后每个导热孔与每个第二导电胶对准,在压紧板顶面上开设置有与供应腔连通的接气孔,龙门架上设置有第一气缸,第一气缸的活塞杆与压紧板顶面连接;热气供应机构包括供热系统,供热系统连接有用于连通外界空气的进气管,供热系统连接有用于向外部输出热气的出气管,出气管穿过接气孔与供应腔连通;供热系统以及第一气缸均与控制箱电连接;在接气孔处连接有用于连接出气管的接气部;接气部包括:旋转管,其为L型结构,旋转管穿过压紧板的接气孔,旋转管的弯折段伸入供应腔内,旋转管的出气管朝向供应腔的侧壁上,且旋转管能相对压紧板旋转;旋转电机,其设置于旋转管旁,旋转电机与控制箱连接;旋转连动机构,其输入部与旋转电机的轴相连,其输出部与旋转管相连,以驱动旋转管旋转;以及连接件,其通过安装件设置于旋转管正上方,连接件的下端与旋转管连通且旋转管能相对连接件旋转,连接件的上端用于连通出气管。
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