[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板有效
| 申请号： | 201611199216.0 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108219367B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 罗成;唐国坊 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/40;C08J5/24;B32B17/02;B32B17/06;B32B17/12;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和含磷氰酸酯，所述含磷氰酸酯具有式I所示结构，所述含磷氰酸酯使得该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，由其制备得到的层压板具有高达265℃的玻璃化转变温度，优异的介电性能，吸水率控制在0.07‑0.13％的较低范围内，并且具有高耐热性，优异的耐湿热性和良好的工艺加工性，优异的阻燃效率，P含量1.5％就可以达到UL94 V‑0阻燃级别。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 树脂 组合 含有 预浸料 层压板 以及 印制 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和固化剂，其中固化剂至少包含一种含磷氰酸酯，所述含磷氰酸酯具有式I所示结构： ![]()
其中，Ar1选自取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、取代或未取代的芴基、取代或未取代的联苯基或含DOPO结构的基团中的任意一种；Ar2为取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、取代或未取代的C1～C4的直链烷基或支链烷基；a为1或2，b为0或1，且满足a+b＝2；所述含磷氰酸酯树脂占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂和固化剂总重量的10％～50％；所述无卤环氧树脂占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂和固化剂总重量的30％～60％。
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