[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板

摘要

本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和含磷氰酸酯，所述含磷氰酸酯具有式I所示结构，所述含磷氰酸酯使得该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，由其制备得到的层压板具有高达255℃的玻璃化转变温度，优异的介电性能，吸水率控制在0.05‑0.12％的较低范围内，并且具有高耐热性，优异的耐湿热性和良好的工艺加工性，优异的阻燃效率，P含量2％就可以达到UL94 V‑0阻燃级别。

主权项

1.一种无卤热固性树脂组合物，其特征在于，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和固化剂，其中所述固化剂至少包含一种酯化改性的环磷腈化合物，所述酯化改性的环磷腈化合物具有式I所示结构：其中，Ar₁选自取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、取代或未取代的芴基、取代或未取代的联苯基、中的任意一种；Ar₃选自取代或未取代的C1～C4的直链烷基或支链烷基、R₁和R₂独立地为苯基、萘基、C1～C4的直链烷基或支链烷基中的任意一种或至少两种的组合，n₂为0～5的整数，n₃为0～7的整数；Ar₄为取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、或取代或未取代的芴基、取代或未取代的联苯基、R为取代或未取代的C1‑C8的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的C3‑C8的环烷基、取代或未取代的芴基、O、中的任意一种；Ar₂为取代或未取代的苯基、取代或未取代的萘基、取代或未取代的C1～C4的直链烷基或支链烷基；n₁为3；所述酯化改性的环磷腈化合物占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂与固化剂的总重量的10％～50％；所述无卤环氧树脂占所述无卤热固性树脂组合物中无卤环氧树脂与固化剂的总重量的30％～60％。