[发明专利]芯片连接端子在审
| 申请号： | 201611202873.6 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106785564A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 方超;刘银燕;储婷婷 | 申请（专利权）人： | 池州信安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/11 | 分类号： | H01R13/11;H01R12/57;H01R12/71 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 247000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公一种芯片连接端子，可电性连接芯片模组至电路板，其包括主体、自主体一侧延伸而出的一对端子接触臂以及自主体下端与端子接触臂同向延伸的焊接部，每一端子接触臂的上端分别设有引导部及与引导部相连的接触部，所述引导部之间及接触部之间形成有可供芯片模组针脚插入的开口，其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸，所述焊接部呈水平状，且所述焊接部用于焊接至电路板。在芯片模组的针脚移动至其与接触部的最终接触位置的过程中，接触部受到挤压，除了产生横向变化，还发生明显的旋转，故能降低芯片模组移动所需要的推入力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接 端子 | ||
【主权项】：
一种芯片连接端子，可电性连接芯片模组至电路板，其包括主体、自主体一侧延伸而出的一对端子接触臂以及自主体下端与端子接触臂同向延伸的焊接部，每一端子接触臂的上端分别设有引导部及与引导部相连的接触部，所述引导部之间及接触部之间形成有可供芯片模组针脚插入的开口，其特征在于：其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸，所述焊接部呈水平状，且所述焊接部用于焊接至电路板。
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