[发明专利]一种IC载板细密线路的制作工艺

摘要

本发明公开了一种IC载板细密线路的制作工艺，包括以下步骤：首先，对待加工板件进行钻孔；然后，对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；然后，对电镀后的整个所述待加工板件贴干膜；然后，对贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光；然后，对未进行曝光的非线路区域进行显影，去除非线路区域的干膜，并蚀刻掉非线路区域的铜面；然后，在蚀刻掉非线路区域的铜面后将线路区域的干膜去掉；然后，通过激光对所述待加工板件上细密线路区域的铜面进行烧蚀；然后，对烧蚀后的铜面进行快速微蚀。该方法通过激光烧蚀和快速微蚀来修整线路，因此可以制作线宽在40um及以下线路，且操作方便。

主权项

1.一种IC载板细密线路的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、对待加工板件进行钻孔；b、对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化，使各层线路通过电镀铜层导通，电镀铜的厚度不大于30μm；c、对电镀后的整个所述待加工板件贴干膜；d、对步骤c中通过底片对贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光；e、对步骤d中未进行曝光的非线路区域进行显影，去除非线路区域的干膜，并蚀刻掉非线路区域的铜面；f、在蚀刻掉非线路区域的铜面后将所述步骤d中线路区域的干膜去掉；g、通过激光对所述待加工板件上细密线路区域上多余的铜面进行烧蚀，剩下未烧蚀的部分为所需的细密线路；h、对烧蚀后的铜面进行快速微蚀，去掉激光烧蚀后残留的零星铜点；所述步骤g中通过UV光对所述待加工板件线路区域上多余的铜面进行烧蚀，并实现以下功能：测量图形识别点距离，然后自动与理论值做对比计算涨缩，并将加工程序进行相应涨缩更改；以及，利用激光头具有的捕捉图像功能，在UV光烧蚀铜面的过程中，对烧蚀面与非烧蚀面图像进行实时比对，当系统判定烧蚀区域铜面被烧蚀干净漏出基材面时，设备自动跳过或停止加工。