[发明专利]一种铜钼电极的焊接方法有效
| 申请号： | 201611204875.9 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108237278B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 颜培涛;叶凡;陈名勇;吴春涛;林毓 | 申请（专利权）人： | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/19;B23K1/20 |
| 代理公司： | 45107 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 欧阳波 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明为一种铜钼电极的焊接方法，铜钼材料所制铜钼头和纯铜或铜合金制的铜座焊接为铜钼电极，步骤为：清理待焊面；待焊面涂抹钎焊熔剂后对接，装夹，待焊面为水平；待焊面的外围焊缝涂抹阻流剂将焊缝分隔为占25％～40％的排气区和占15％～30％的钎料加入区；钎料加入区与排气区的焊缝位置相对；待焊件与夹具装入高频感应加热设备，适量钎料置于钎料加入区，快速加热至钎料熔化，调节感应电流保温，至排气区均出现熔化的钎料，关停加热设备，冷却得铜钼电极。本方法阻流剂抑制熔化钎料在外围焊缝流动，熔化钎料从钎料加入区流入从排气区流出，将间隙内的气体挤出，解决大规格铜钼电极钎焊时间隙内气体排出问题；钎着率显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 钎料 铜钼 电极 熔化 排气区 焊缝 待焊面 焊接 阻流 涂抹 高频感应加热设备 外围 夹具 感应电流 焊缝位置 加热设备 快速加热 钎焊熔剂 待焊件 钎着率 时间隙 铜合金 纯铜 分隔 排出 钎焊 铜座 装夹 保温 装入 冷却 挤出 流出 流动 | ||
【主权项】：
1.一种铜钼电极的焊接方法，含铜10％～60％、含钼90％～40％的铜钼材料制为铜钼头，纯铜或含铜80％以上的铜合金制成与铜钼头相配合的铜座，焊接主要步骤如下：/nⅠ、焊前准备/n待焊的铜钼头和铜座的待焊面为平面，清理去除待焊面上的氧化物、油污和其它杂质；/nⅡ、待焊件装配/n步骤Ⅰ清理后的铜钼头和铜座的待焊面上各均匀涂抹一层铜或铜合金钎焊熔剂，二待焊面对接，装夹于电极专用焊接夹具上，待焊面为水平状态；/nⅢ、涂抹阻流剂/n在铜钼头和铜座对接的待焊面的周边外围焊缝上涂抹阻流剂，将整个焊缝周长分隔为排气区和钎料加入区，排气区长度为焊缝总周长的25％～40％，钎料加入区长度为焊缝总周长的15％～30％，排气区和钎料加入区之间的焊缝涂抹阻流剂；/n钎料加入区与排气区所处焊缝的位置相对；/nⅣ、钎焊/n将完成步骤Ⅲ处理后的待焊件与夹具一起装入高频感应加热设备中，将适量的钎料置于钎料加入区，启动高频感应加热设备快速加热，观察到钎料开始熔化时，调节加感应加热电流进行保温；观察钎料加入区上熔化钎料被吸入对接的待焊件的间隙，需要时在钎料加入区补充钎料，直至观察到排气区均出现熔化的钎料，即待焊件的间隙被钎料充满，停止加热，待焊件在夹具上冷却至钎料熔点以下，得到铜钼头和铜座钎焊为一体的铜钼电极。/n
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