[发明专利]芯片倒装贴片设备及方法

摘要

本发明提供一种芯片倒装贴片设备及方法，所述设备包括芯片存储区及芯片贴片区，芯片存储区与芯片贴片区相对设置，在芯片存储区与芯片贴片区之间，沿芯片存储区至芯片贴片区的方向设置有第一转盘和第二转盘，第一转盘及第二转盘均包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置，第一转盘吸取芯片储存区的芯片，第一转盘的芯片吸取装置与芯片的接触面为芯片具有焊盘的表面，第二转盘吸取被第一转盘吸附的芯片并将芯片放置在芯片贴片区，芯片具有焊盘的表面朝向芯片贴片区，进而实现芯片倒装贴片。本发明优点在于，两个转盘交替吸附芯片，使得芯片在芯片贴片区进行贴片时，恰好可以倒装贴片，简化了倒装贴片的前序工艺，提高贴片效率。

主权项

一种芯片倒装贴片设备，包括芯片存储区及芯片贴片区，其特征在于，所述芯片存储区与所述芯片贴片区相对设置，在所述芯片存储区与所述芯片贴片区之间，沿芯片存储区至芯片贴片区的方向设置有第一转盘和第二转盘，所述第一转盘及第二转盘均包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个芯片吸取装置，所述第一转盘吸取芯片储存区的芯片，第一转盘的芯片吸取装置与芯片的接触面为芯片具有焊盘的表面，所述第二转盘吸取被所述第一转盘吸附的芯片并将所述芯片放置在芯片贴片区，所述芯片具有焊盘的表面朝向所述芯片贴片区，进而实现芯片倒装贴片。