[发明专利]CMP后清洗设备晶片组合轮结构及使用方法

摘要

一种CMP后清洗设备晶片组合轮结构及使用方法，该结构包括与晶片中心呈同心圆左右对称布局的驱动单元，以及与晶片中心呈同心圆竖直布局的从动单元，晶片与驱动单元和从动单元的结合面呈纵向同面。驱动单元包括驱动轴单元、与驱动轴单元呈套接组合的驱动轮单元，以及将驱动轮单元锁定于驱动轴单元上的压圈a。从动单元包括惰轴单元、与惰轴单元呈套接组合的惰轮单元、将惰轮单元锁定于惰轴单元上的压圈b，以及贴合紧固于惰轴单元上的传感器。本发明的驱动单元、从动单元和晶片外部工作环境处于喷剂介质中。驱动单元拖动晶片定心旋转，从动单元辅助承载并夹持晶片，随晶片带转进行测速跟踪。本发明可有效准确对晶片进行同心拖转及在线测速跟踪。

主权项

1.一种CMP后清洗设备晶片组合轮结构，其特征在于：包括与晶片（3）中心呈同心圆左右对称布局的驱动单元（1），以及与晶片（3）中心呈同心圆竖直布局的从动单元（2），晶片（3）与驱动单元（1）和从动单元（2）的结合面呈纵向同面；所述驱动单元（1）包括驱动轴单元（4）、与驱动轴单元（4）呈套接组合的驱动轮单元（5），以及将驱动轮单元（5）锁定于驱动轴单元（4）上的压圈a（6）；所述驱动轴单元（4）包括基座a（7）、驱动轴（9）、电机（10）和直通接头a（11）；所述电机（10）与基座a（7）呈孔轴方式贴合紧固，直通接头a（11）与基座a（7）呈螺纹方式旋紧密封；所述驱动轴（9）的右侧轴体穿入基座a（7），并与电机输出轴呈孔轴方式贴合套固；所述驱动轮单元（5）包括左夹盘a（12）、与左夹盘a（12）呈孔轴方式压入的右夹盘a（13），以及被夹持于左夹盘a（12）与右夹盘a（13）之间的主动胶轮（14）；所述左夹盘a（12）和右夹盘a（13）套于驱动轴（9）的左侧轴体上，并由压圈a（6）锁定；所述主动胶轮（14）表面间隔设置有凸牙面（14.1）和凹口（14.2），主动胶轮（14）内侧带有被夹持端面a（14.3）；所述从动单元（2）包括惰轴单元（2‑1）、与惰轴单元（2‑1）呈套接组合的惰轮单元（2‑2）、将惰轮单元（2‑2）锁定于惰轴单元（2‑1）上的压圈b（2‑4），以及贴合紧固于惰轴单元（2‑1）上的传感器（2‑3）；所述惰轴单元（2‑1）包括基座b（2‑5）、惰轴（2‑7）、组合轴承（2‑8）、压盖（2‑9）、计数盘（2‑10）、锁圈（2‑11）和直通接头b（2‑12）；所述组合轴承（2‑8）呈孔轴定位方式压入基座b（2‑5）内，组合轴承（2‑8）左侧外圈端面与基座b（2‑5）左端口内侧贴合；所述压盖（2‑9）与基座b（2‑5）右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承（2‑8）右侧外圈端面，直通接头b（2‑12）与压盖（2‑9）呈螺纹方式旋紧密封；所述惰轴（2‑7）的右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承（2‑8），至惰轴（2‑7）上的台阶状卡口贴合于组合轴承（2‑8）左侧内圈端面，惰轴（2‑7）右端呈孔轴方式穿入计数盘（2‑10）内，计数盘右端面由锁圈（2‑11）与惰轴（2‑7）右端锁定，计数盘左端口压实组合轴承（2‑8）右侧内圈端面；所述惰轮单元（2‑2）包括左夹盘b（2‑13）、与左夹盘b（2‑13）呈孔轴方式压入的右夹盘b（2‑14），以及被夹持于左夹盘b（2‑13）与右夹盘b（2‑14）之间的从动胶轮（2‑15）；所述左夹盘b（2‑13）和右夹盘b（2‑14）套于惰轴（2‑7）的左侧轴体上，并由压圈b（2‑4）锁定；所述从动胶轮（2‑15）中间环向开有晶片卡槽（2‑15.1），并在晶片卡槽槽口处带有晶片入口倒边（2‑15.2），从动胶轮（2‑15）内侧带有被夹持端面b（2‑15.3）。