[发明专利]高导热单面金属基线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201611208479.3 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN106793462A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 万志香 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热单面金属基线路板及其制备方法。该高导热单面金属基线路板包括金属基板层、导热胶层以及铜箔层；所述金属基板、所述导热胶层以及所述铜箔层依次顺序层叠连接；所述导热胶层上设有第一导热孔，所述铜箔层的内表面设有第二导热孔，所述第一导热孔与所述第二导热孔对应且连通。该高导热单面金属基线路板的制备方法，包括开料、涂胶、开孔、层接、外层线路制作、外蚀板、后处理的步骤。该高导热单面金属基线路板散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 单面 金属 基线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热单面金属基线路板，其特征在于，包括金属基板层、导热胶层以及铜箔层；所述金属基板、所述导热胶层以及所述铜箔层依次顺序层叠连接；所述导热胶层上设有第一导热孔，所述铜箔层的内表面设有第二导热孔，所述第一导热孔与所述第二导热孔对应且连通。
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