[发明专利]一种高可膨胀性低硫石墨插层化合物的制备方法在审

专利信息
申请号: 201611210604.4 申请日: 2016-12-24
公开(公告)号: CN106629703A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 李晓霞;马德跃;郭宇翔;冯云松;程正东;朱斌;邓潘 申请(专利权)人: 中国人民解放军电子工程学院
主分类号: C01B32/22 分类号: C01B32/22
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙)34115 代理人: 金凯
地址: 230037 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种高可膨胀性低硫石墨插层化合物的制备方法,涉及石墨技术领域。本发明制备方法包括将天然鳞片石墨水浴加热;加入插层剂浸泡天然鳞片石墨;再加入氧化剂反应得到反应产物;反应产物水洗、过滤、干燥得到酸化石墨;再将酸化石墨水浴加热;加入高氯酸和乙酸浸泡酸化石墨;再加入氧化剂反应得到产物;产物水洗、过滤、干燥即可。本发明制备高可膨胀性低硫石墨插层化合物过程无硫元素引入,降低了膨胀产物膨胀石墨中的硫含量,而且制得的产物具有优良的可膨胀性能。
搜索关键词: 一种 膨胀 性低硫 石墨 化合物 制备 方法
【主权项】:
一种高可膨胀性低硫石墨插层化合物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将天然鳞片石墨加入烧瓶中,水浴加热,保持温度为20℃~30℃;S2、将插层剂加入步骤S1的烧瓶中,浸泡天然鳞片石墨3~7min,再加入氧化剂,搅拌30~50min,得到反应产物,其中天然鳞片石墨的质量与插层剂的体积比为1:3~1:9,天然鳞片石墨与氧化剂的质量比为1:0.05~1:0.35;S3、将步骤S2得到的反应产物水洗至中性,过滤,30~50℃真空干燥,得到酸化石墨;S4、将步骤S3得到的酸化石墨置入烧瓶中,水浴加热,保持温度为20℃~30℃;S5、将高氯酸和乙酸分别加入步骤S3的烧瓶中,搅拌均匀,浸泡酸化石墨3~7min,再加入氧化剂,搅拌反应30~50min,得到产物,其中酸化石墨的质量与高氯酸的体积比为1:1~1:4,酸化石墨的质量与乙酸的体积比为1:2~1:8,酸化石墨与氧化剂的质量比为1:0.05~1:0.2;S6、将步骤S5得到的产物水洗至中性,过滤,30~50℃真空干燥,即可。
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