[发明专利]一种芯片内部将热能转化成电能的模块

摘要

本发明公开了一种芯片内部将热能转化成电能的模块，本发明旨在将芯片在做大规模运算时放出的大量的热转化成设备运行时可利用的电能。所述将芯片热量转化成电能的模块是在芯片封装结构内部利用塞贝克效应，通过温差产生电动势，再经过稳压，放大等一系列模块将产生的电动势处理成可以实用的稳定电动势，再从芯片封装块内部将电压传引到封装块外部，则外部模块可以利用此装置产生的供驱动电压。利用此模块，可以将芯片内部产生的热量转化成电能，减少设备对能量的浪费，可以提高设备对电量的利用率，并且有助于芯片散热。

主权项

一种芯片内部将热能转化成电能的模块，其特征在于：该模块为一种利用芯片热量发电模块，该模块包括芯片、基板、发电模块，发电模块与芯片封装在一起，发电模块与芯片的接触端为高温端，发电模块与芯片的非接触端为低温端；芯片固定在基板上；发电模块产生的电压由引线引到封装芯片的外部，供外部模块实用其产生的电量。