[发明专利]一种精制镍版及镍版的冷加工整形工艺

摘要

本发明涉及印刷制版加工技术领域，具体涉及一种精制镍版及镍版的冷加工整形工艺，该精制镍版的厚度为0.2mm以上，背面的余量厚度为0.05‑0.2mm，背面的表面粗糙度小于1.5μm，端面边界的表面粗糙度小于0.5μm，该精制镍版经镍版的冷加工整形工艺制得，加工工艺包括如下步骤：A.平行基板的制备和后处理、B.一次粘接镍版、C.打磨镍版、D.一次剥离镍版、E.二次粘接镍版、F.打磨镍版边界和G.二次剥离镍版。本发明的精制镍版厚度均匀、平行度高、平整度好，界面光洁，具有较好的成型性能和剥离性能，镍版加工工艺借助平行基板，对镍版进行精加工，提高了镍版的平行度、光洁性和厚度均匀性果。

主权项

1.一种精制镍版，其特征在于：精制镍版的厚度为0.2mm以上，背面的余量厚度为0.05‑0.2mm，背面的表面粗糙度小于1.5μm，端面边界的表面粗糙度小于0.5μm，所述精制镍版由镍版的冷加工工艺制得，所述镍版的冷加工工艺包括如下步骤：A、平行基板的制备和后处理：制作平行基板，并将平行基板置于清洗设备中进行清洗处理；B、一次粘接镍版：将黏胶均匀喷涂在步骤A制得的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的信息面黏合，压实紧固；C、打磨镍版：将镍版的背面依次进行粗磨处理和精磨处理；D、一次剥离镍版：用解胶剂将步骤C打磨处理后的镍版与平行基板进行一次剥离处理；E、二次粘接镍版：将黏胶再次均匀喷涂在步骤D剥离后的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的背面黏合，压实紧固；F、打磨镍版边界：将镍版端面的边界依次进行粗磨处理和精磨处理；G、二次剥离镍版：用解胶剂将步骤F打磨处理后的镍版与平行基板进行二次剥离处理。