[发明专利]柔性复合电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611214953.3 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106658946A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良;喻智坚 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性复合电路板及其制作方法，其包括柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；柔性层Ⅲ，设置在柔性层Ⅰ和柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；以及粘结层和通孔铜层。本发明的柔性复合电路板通过设置多层柔性层，并减少柔性层之间的覆盖层，提高了柔性复合电路板的柔韧性，从而提高了柔性复合电路板的耐弯折性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 复合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性复合电路板，其特征在于，包括：柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；柔性层Ⅲ，设置在所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；粘结层，所述柔性层Ⅲ通过粘结层与所述柔性层Ⅰ和/或柔性层Ⅱ连接；以及所述柔性复合电路板还包括贯穿所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅲ以及所述柔性层Ⅱ的通孔，所述通孔内设置有通孔铜层，所述通孔铜层分别与所述表面电路Ⅰ、所述表面电路Ⅱ和所述内层电路连接。
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