[发明专利]基于Al2O3纳米颗粒的薄膜封装方法及其应用在审

申请号：	201611216066.X	申请日：	2016-12-26
公开（公告）号：	CN106783640A	公开（公告）日：	2017-05-31
发明（设计）人：	张滔;向超宇;李乐;辛征航;张东华	申请（专利权）人：	TCL集团股份有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/56
代理公司：	深圳中一专利商标事务所44237	代理人：	黄志云
地址：	516006 广东省***	国省代码：	广东;44
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摘要：	本发明提供了一种基于Al2O3纳米颗粒的薄膜封装方法，包括以下步骤提供全氟癸基膦酸和/或全氟癸基羧酸，将其溶解后形成有机修饰分子溶液；在所述有机修饰分子溶液中加入Al2O3纳米颗粒，超声混匀后得到Al2O3纳米颗粒自组装混合液；提供待封装的金属层，在所述金属层表面沉积Al2O3纳米颗粒自组装混合液，干燥得到封装层。
搜索关键词：	基于 al2o3 纳米颗粒薄膜封装方法及其应用
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【主权项】：

一种基于Al2O3纳米颗粒的薄膜封装方法，包括以下步骤：提供全氟癸基膦酸和/或全氟癸基羧酸，将其溶解后形成有机修饰分子溶液；在所述有机修饰分子溶液中加入Al2O3纳米颗粒，超声混匀后得到Al2O3纳米颗粒自组装混合液；提供待封装的金属层，在所述金属层表面沉积Al2O3纳米颗粒自组装混合液，干燥得到封装层。

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