[发明专利]在工程结构表面布设导电格栅的方法在审
| 申请号： | 201611217673.8 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106841318A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 吴玉峰;姜迎秋;唐纪祥 | 申请（专利权）人： | 中冶建筑研究总院有限公司;中国京冶工程技术有限公司;中冶建筑研究总院（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;G01N27/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 陈舒维,宋志强 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在工程结构表面布设导电格栅的方法，该方法包括对所述工程结构表面的目标检测区域进行表面处理；在所述目标检测区域形成绝缘基层；在所述绝缘基层的表面固定接线端子；在所述绝缘基层的表面形成与所述接线端子电接触的导电膜；将所述导电膜形成为与所述接线端子电连接的格栅形状；在形成为所述格栅形状的所述导电膜的表面覆盖绝缘外层。该方法可以在工程结构表面布设导电格栅，以期望利用导电格栅响应于工程结构表面变化的电阻值变化反映出工程结构表面的疲劳裂纹。而且，该方法的实施可以适用于各种工程结构，尤其适用于工程结构表面形状复杂、不易执行粘贴预成型格栅的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 工程 结构 表面 布设 导电 格栅 方法 | ||
【主权项】：
一种在工程结构表面布设导电格栅的方法，其特征在于，该方法包括：对所述工程结构表面的目标检测区域进行表面处理；在所述目标检测区域形成绝缘基层；在所述绝缘基层的表面固定接线端子；在所述绝缘基层的表面形成与所述接线端子电接触的导电膜；将所述导电膜形成为与所述接线端子电连接的格栅形状；在形成为所述格栅形状的所述导电膜的表面覆盖绝缘外层。
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