[发明专利]立式离心铸造的气泡运动物理模拟装置及其模拟铸型有效

专利信息
申请号: 201611217824.X 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN106735043B 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 徐琴;王星;吴士平;吴海宏 申请(专利权)人: 河南工业大学
主分类号: B22D13/10 分类号: B22D13/10;B22D13/12
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 徐小磊
地址: 450001 河南省郑州市高新技术*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种立式离心铸造的气泡运动物理模拟装置及其模拟铸型,模拟铸型包括用于被驱动装置驱动而旋转的模拟铸型本体,模拟铸型本体包括基础部分和透明部分,基础部分与透明部分围成用于容纳模拟流体的模拟浇注型腔,模拟铸型上还设置有用于向模拟浇注型腔中通入气泡的气泡产生结构。通过驱动装置控制模拟铸型转动,达到离心铸造设备的模拟效果,并通过气泡产生结构向型腔内的模拟流体中通入气泡,在模拟铸型本体随离心转盘转动的过程中,通过直观观测气泡的实时位置,并加以分析,可直接得到气泡在模拟铸型中的运动规律,结构比较简单,且通过模拟装置使得试验成本较低,结果直观可得。
搜索关键词: 立式 离心 铸造 气泡 运动 物理 模拟 装置 及其 铸型
【主权项】:
1.模拟铸型,其特征在于:包括用于被驱动装置驱动而旋转的模拟铸型本体,模拟铸型本体包括基础部分和透明部分,基础部分与透明部分围成用于容纳模拟流体的模拟浇注型腔,模拟铸型上还设置有用于向模拟浇注型腔中通入气泡的气泡产生结构,透明部分由两个上下叠设的有机玻璃板构成,其中下层的有机玻璃板上设置有贯通该有机玻璃板上下板面的贯通孔,基础部分包括有基板,所述基板、贯通孔和上层有机玻璃板共同构成所述模拟浇注型腔,气泡产生结构包括设置在基板上的气泡产生室,所述气泡产生室为贯通基板两个板面的通孔,基板具有用于将通孔的下端密封在转台上的下板面。
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