[发明专利]一种高压超结VDMOS在审

专利信息
申请号: 201611218670.6 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN106847919A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 杨尊松;王立新;肖超;宋李梅;陆江;罗小梦;罗家俊 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京华沛德权律师事务所11302 代理人: 房德权
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高压超结VDMOS,包括N+衬底;第一超结,位于N+衬底上面;第二超结,位于第一超结上面。本发明在现有技术中的半超结VDMOS的第一外延区内形成了第一超结,以便实现横向电场调控,大幅度增加第一外延区的参杂浓度,最终大幅度降低了器件的导通电阻。所以解决了现有技术中的半超结VDMOS存在导通电阻较大的技术问题。
搜索关键词: 一种 高压 vdmos
【主权项】:
一种高压超结VDMOS,其特征在于,包括:N+衬底;第一超结,位于所述N+衬底上面;第二超结,位于所述第一超结上面。
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