[发明专利]一种高压超结VDMOS在审
申请号: | 201611218670.6 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN106847919A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 杨尊松;王立新;肖超;宋李梅;陆江;罗小梦;罗家俊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人: | 房德权 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种高压超结VDMOS,包括N+衬底;第一超结,位于N+衬底上面;第二超结,位于第一超结上面。本发明在现有技术中的半超结VDMOS的第一外延区内形成了第一超结,以便实现横向电场调控,大幅度增加第一外延区的参杂浓度,最终大幅度降低了器件的导通电阻。所以解决了现有技术中的半超结VDMOS存在导通电阻较大的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 高压 vdmos | ||
【主权项】:
一种高压超结VDMOS,其特征在于,包括:N+衬底;第一超结,位于所述N+衬底上面;第二超结,位于所述第一超结上面。
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