[发明专利]一种锡点扎针方法在审
| 申请号： | 201611218951.1 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106597036A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 高杨 | 申请（专利权）人： | 深圳市燕麦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人： | 郭燕,彭家恩 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡点扎针方法，适用于多种锡点类型，在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对电路板上涂覆有助焊剂的锡点进行扎针导电。与现有技术相比较，本发明能够适用于多种类型的锡点，能够找到准确的扎针位置，避免扎到元件脚以及探针打滑，进而提高扎针连通率，使导电更加稳定，改善锡点电性测试效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扎针 方法 | ||
【主权项】：
一种锡点扎针方法，适用于多种锡点类型，其特征在于，在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对所述电路板上涂覆有助焊剂的锡点进行扎针导电，使得所述探针的尖锐点与所述锡点接触面准确接触并扎穿所述助焊剂。
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