[发明专利]一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备

摘要

本发明一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备属于IC载板加工的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备，提升外形铣的尺寸精度；采用的技术方案为：一种IC载板外形加工定位方法，以带有电磁吸附的铣床台面作为工具板，将下端设底座的销钉套入待加工IC载板的定位孔内并一起放置在工具板上，工具板通过电磁吸附将销钉底座固定，取下销钉上的IC载板，将垫板套装在销钉的底座后再将IC载板套回销钉上，最后操纵CCD系统识别IC载板位置，自动根据图形位置计算涨缩比例，对程序进行相应补偿，开启铣床对IC载板加工；本发明用于通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工定位。

主权项

1.一种IC载板外形加工定位方法，其特征在于按照以下步骤加工：第一步，使铣床台面通电设置电磁吸附功能并以铣床台面作为工具板(1)；第二步，将下端设有底座的销钉(2)套入待加工IC载板(3)的定位孔内，然后将套装好的销钉(2)和待加工IC载板(3)放置在工具板(1)上，销钉(2)位置是根据板件上定位孔的实际位置来定，对于发生涨缩的板件不存在无法装板的问题；第三步，接通铣床台面电源，使工具板(1)通过电磁吸附将销钉(2)的底座吸附固定；第四步，取下销钉(2)上的待加工IC载板(3)，将垫板(4)套装在销钉(2)的底座上，使垫板(4)避开销钉(2)底座，再将待加工IC载板(3)套回销钉(2)上；第五步，操纵铣床上的CCD系统识别出待加工IC载板(3)位置，并自动根据图形位置计算涨缩比例，然后对程序进行相应补偿；第六步，开启铣床的加工程序对待加工IC载板(3)进行加工。