[发明专利]聚合物印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201611224556.4 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108243575B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张国兴;陈家庆;柯文杰;张静瑜;赖中平 | 申请（专利权）人： | BGT材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 英国M139PL曼彻斯特牛津*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种聚合物印刷电路板的制造方法，包括：在聚合物材料的表面直接形成一种由雷射诱导石墨烯构成的电路图案，再通过一加压步骤对电路图案施压以增加电路图案的导电性和附着力，最后通过金属化步骤在电路图案形成金属表面；本发明提出了一种有效的制造聚合物电路板的方法，可以解决已知印刷电路板的制造方法中存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：准备一种具有由聚合物构成的表面的材料；在聚合物构成的表面直接形成一种由雷射诱导石墨烯构成的电路图案，该雷射诱导石墨烯是一种多孔结构；在雷射诱导石墨烯构成的该电路图案沉积金属的纳米微粒作为金属晶种；通过一加压制程对该电路图案施压；以及在雷射诱导石墨烯构成的该电路图案的表面形成一金属层。
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