[发明专利]一种手机后盖用3D氧化锆陶瓷的加工方法

摘要

本发明提供一种手机后盖用3D氧化锆陶瓷的加工方法，主要过程包括（1）车机仿形至近净尺寸；（2）双面研磨保证平行度；（3）磨床开凹槽；（4）精雕内R弧面、凹平面及外R弧面，形成3D雏形；（5）扫光企身、内R弧面与凹平面；（6）铜抛凸平面；（7）扫光外R弧面；（8）抛光凹平面；（9）抛光凸平面和外弧R。本发明采用该方法加工3D氧化锆陶瓷手机后盖过程中不会产生翘曲变形，加工后表面质量好，表面无橘皮、砂眼、划伤等缺陷，边缘无崩边。

主权项

1.一种手机后盖用3D氧化锆陶瓷的加工方法，其特征在于具体包括以下步骤：（1）车削仿形至近净尺寸；（2）双面研磨；（3）磨床开凹槽；（4）精雕内R弧面、凹平面及外R弧面，形成3D雏形；（5）扫光企身、内R弧面与凹平面；（6）铜抛凸平面；（7）扫光外R弧面；（8）抛光凹平面；（9）抛光凸平面和外R弧面；步骤（1）所述的车削仿形过程需将陶瓷块料加工成外廓尺寸距成品有0.5mm的余量；步骤（2）所述的双面研磨过程中研磨分为粗磨和细磨两步进行，粗磨以碳化硼为磨料，细磨用研磨垫，将陶瓷表面加工至Ra3µm；粗/细两步法双面研磨加工，保证双面平行度，去除厚度0.1mm；步骤（4）所述的精雕机加工过程中，加工次序由内及外：用成型磨头对凹槽的内R弧面、凹平面和凸面外R弧面进行磨削，凹平面厚度留有0.05mm的加工余量，精雕机加工过程中分为粗加工与精修；步骤（5）所述的扫光过程依加工部位调整夹具，用钻石粉作为磨料进行扫光；扫光陶瓷侧面与凹面；扫光外R弧面，夹具倾斜的角度与外R弧面切线的角度一致；步骤（6）所述的铜抛凸平面过程，加工至凸平面粗糙度Ra80nm；步骤（8）所述的凹平面抛光，采用精雕机、钻石研磨液抛光至Ra5nm；步骤（9）中抛光机加工过程包括普通抛光凸平面、外R弧面及地毯抛光，最终抛光至Ra2nm。