[发明专利]晶片加工方法

摘要

本专利申请涉及光电子信息技术领域，公开了一种晶片加工方法，包括如下步骤：S1:将晶片放置在晶片托台上，加压机构驱使研磨头以一定压力压住晶片托台上的晶片；S2：启动研磨头上方的驱动电机和第一驱动机构的电机，研磨头被驱动电机带动作旋转运动，第一驱动机构的电机通过调速齿轮实现减速，再通过转轴带动从动齿轮转动，从而带动安装在转轴上的晶片托台旋转，晶片托台的转向与研磨头的转向相反，研磨头对晶片进行研磨；本专利申请意在提供一种晶片加工方法，在研磨晶片的过程中，不仅能吸收研磨产生的粉屑，还能对设备起到散热和润滑作用。

主权项

1.一种晶片加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1:将晶片放置在晶片托台上，加压机构驱使研磨头压住晶片托台上的晶片；S2：启动研磨头上方的驱动电机和第一驱动机构的电机，研磨头被驱动电机带动作旋转运动，第一驱动机构的电机通过调速齿轮实现减速，再通过转轴带动从动齿轮转动，从而带动安装在转轴上的晶片托台旋转，晶片托台的转向与研磨头的转向相反，研磨头对晶片进行研磨；其中，在S2步骤的同时，设置在转轴上的扇叶跟随转轴的转动而转动，扇叶带动工作台空腔内部的空气加速流动，在第一工作台上表面的第一通孔处形成负压，S2步骤中研磨产生的晶片粉屑被吸入工作台空腔内部，同时，工作台空腔内部产生负压，使得工作台空腔内部压强变小，从而使得油管与工作台空腔内部形成压强差，将油箱内的机油因为压强的作用通过输油管被吸至第一通孔处，机油从第一通孔重新流入工作台空腔内部，并对工作台空腔内部的第一驱动机构进行自动上油，然后机油从第二通孔流回油箱；所述步骤S2中的从动齿轮分别啮合有第二从动齿轮和第三从动齿轮，所述第二从动齿轮和第三从动齿轮分别同轴连接有第二转轴和第三转轴，所述第二转轴和第三转轴的上端穿过所述工作台的第一通孔后，分别连接有所述晶片托台，所述第二转轴和第三转轴上均固设有所述扇叶；所述步骤S2中的晶片托台上设置气孔，通过该气孔利用工作台空腔内产生的负压吸附晶片。