[发明专利]新型传感器在审
申请号: | 201611228613.6 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN106802199A | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 濮毅德 | 申请(专利权)人: | 吴中区穹窿山德毅新材料技术研究所 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L9/06 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种新型传感器,包括一激励电源、三个压力传感器本体、一热电阻以及三个压力传感器数据表,每个压力传感器本体均包括一外部封装壳以及设在该封装壳内的芯体、芯座以及集成电路板;外部封装壳包括基板和罩壳,基板上设有定位凹部、一电路板固定槽,在该定位凹部内均设有一缓冲垫片,且缓冲垫片的高度低于定位凹部的深度,芯体的顶部与基板的平面齐平;缓冲垫片中部设有卡槽;芯体包括硅压阻敏感元件,硅压阻敏感元件内部设有电桥,硅压阻敏感元件外部由外至内依次覆盖有氧化硅层和氮化硅层;芯体设在芯座内,集成电路板固设于电路板固定槽内。本发明可靠性好,成本低、测量精度高、灵敏度高、测量范围广,不易损坏,寿命长,适用性强。 | ||
搜索关键词: | 新型 传感器 | ||
【主权项】:
一种新型传感器,其特征在于:包括一激励电源、三个压力传感器本体、一热电阻以及三个压力传感器数据表,所述三个压力传感器本体并联,针对每个压力传感器本体均连接一压力传感器数据表,三个压力传感器本体均分别与所述激励电源和热电阻连接,所述激励电源给所述压力传感器本体、热电阻以及压力传感器数据表供电;每个所述压力传感器本体均包括一外部封装壳以及设在该封装壳内的芯体、芯座以及集成电路板;所述外部封装壳包括一基板和一罩壳,所述罩壳上设有若干通孔,所述基板上设有一定位凹部和一电路板固定槽,在该定位凹部内均设有一缓冲垫片,且缓冲垫片的高度低于所述定位凹部的深度,所述芯体的顶部与基板的平面齐平;缓冲垫片均为一空心垫片,且垫片的中部设有卡槽,在装配状态下,所述芯座卡设在该缓冲垫片的卡槽中,并通过该缓冲垫片定位在该定位凹部当中;所述芯体包括一硅压阻敏感元件,该硅压阻敏感元件内部设有电桥,所述硅压阻敏感元件外部由外至内依次覆盖有氧化硅层和氮化硅层;所述芯体设在芯座内,所述集成电路板固设于电路板固定槽内;每个压力传感器本体上还包括上、下电极以及压力膜;三个压力传感器本体的下电极分别通过金属铝线汇总。
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