[发明专利]量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法有效
申请号: | 201611228707.3 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN107195562B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 孟林 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法,先使用强碱性溶液逐层腐蚀剥离TFT(2)的源极(251)与漏极(252)及其上的膜层,再使用强酸性溶液腐蚀剥离层间绝缘层(24)与未被栅极(23)遮盖的栅极绝缘层(22),最后使用电子扫描显微镜拍摄阵列基板的俯视图像,在该俯视图像上量测栅极(23)的边缘至轻掺杂漏区(212)与重掺杂区(213)交界线的长度即轻掺杂漏区(212)的实际长度,能够有效监控LDD掺杂制程,提升产品的稳定性与可靠性。 | ||
搜索关键词: | 阵列 基板内轻 掺杂 区长 方法 | ||
【主权项】:
1.一种量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供一阵列基板;所述阵列基板具有多个像素区域,每一像素区域至少包括衬底基板(1)、覆盖衬底基板(1)的缓冲层(11)、及设置在缓冲层(11)上的TFT(2);所述TFT(2)包括设置在缓冲层(11)上的有源层(21)、覆盖有源层(21)的栅极绝缘层(22)、设在栅极绝缘层(22)上的栅极(23)、覆盖栅极(23)与栅极绝缘层(22)的层间绝缘层(24)、以及分别于栅极(23)的两侧设在层间绝缘层(24)上的源极(251)、与漏极(252);所述有源层(21)包括沟道区(211)、轻掺杂漏区(212)、及重掺杂区(213),所述轻掺杂漏区(212)位于沟道区(211)与重掺杂区(213)之间;步骤S2、将所述阵列基板置于强碱性溶液中加热,对源极(251)与漏极(252)及其上的膜层进行腐蚀剥离;步骤S3、吹干上述进行腐蚀剥离后的所述阵列基板,将其置于加热板上,逐滴滴定强酸性溶液,对层间绝缘层(24)与未被栅极(23)遮盖的栅极绝缘层(22)进行腐蚀剥离;步骤S4、将所述阵列基板置于电子扫描显微镜下,使用电子扫描显微镜拍摄所述阵列基板的俯视图像;步骤S5、在电子扫描显微镜拍摄的阵列基板的俯视图像上量测栅极(23)的边缘所在的直线和轻掺杂漏区(212)与重掺杂区(213)交界线的距离即轻掺杂漏区(212)的实际长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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