[发明专利]量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法有效

专利信息
申请号: 201611228707.3 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN107195562B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 孟林 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法,先使用强碱性溶液逐层腐蚀剥离TFT(2)的源极(251)与漏极(252)及其上的膜层,再使用强酸性溶液腐蚀剥离层间绝缘层(24)与未被栅极(23)遮盖的栅极绝缘层(22),最后使用电子扫描显微镜拍摄阵列基板的俯视图像,在该俯视图像上量测栅极(23)的边缘至轻掺杂漏区(212)与重掺杂区(213)交界线的长度即轻掺杂漏区(212)的实际长度,能够有效监控LDD掺杂制程,提升产品的稳定性与可靠性。
搜索关键词: 阵列 基板内轻 掺杂 区长 方法
【主权项】:
1.一种量测阵列基板内轻掺杂漏区长度的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供一阵列基板;所述阵列基板具有多个像素区域,每一像素区域至少包括衬底基板(1)、覆盖衬底基板(1)的缓冲层(11)、及设置在缓冲层(11)上的TFT(2);所述TFT(2)包括设置在缓冲层(11)上的有源层(21)、覆盖有源层(21)的栅极绝缘层(22)、设在栅极绝缘层(22)上的栅极(23)、覆盖栅极(23)与栅极绝缘层(22)的层间绝缘层(24)、以及分别于栅极(23)的两侧设在层间绝缘层(24)上的源极(251)、与漏极(252);所述有源层(21)包括沟道区(211)、轻掺杂漏区(212)、及重掺杂区(213),所述轻掺杂漏区(212)位于沟道区(211)与重掺杂区(213)之间;步骤S2、将所述阵列基板置于强碱性溶液中加热,对源极(251)与漏极(252)及其上的膜层进行腐蚀剥离;步骤S3、吹干上述进行腐蚀剥离后的所述阵列基板,将其置于加热板上,逐滴滴定强酸性溶液,对层间绝缘层(24)与未被栅极(23)遮盖的栅极绝缘层(22)进行腐蚀剥离;步骤S4、将所述阵列基板置于电子扫描显微镜下,使用电子扫描显微镜拍摄所述阵列基板的俯视图像;步骤S5、在电子扫描显微镜拍摄的阵列基板的俯视图像上量测栅极(23)的边缘所在的直线和轻掺杂漏区(212)与重掺杂区(213)交界线的距离即轻掺杂漏区(212)的实际长度。
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