[发明专利]半导体制程输送系统及方法在审
申请号: | 201611233277.4 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN108257900A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 林奕良;陈世颖;陈宏沛 | 申请(专利权)人: | 惠特科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 赵郁军;程凤儒 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体制程输送系统及方法,该半导体制程输送系统包括一位移机构、复数机台及一拿取机构。该位移机构包括一沿一第一方向延伸的第一轨道。复数机台分别设于该第一轨道的两侧,各机台具有一工作平台,该工作平台供置放至少一晶座盒。拿取机构可活动地设于该第一轨道,且可自其中一工作平台拿取一晶座盒或将一晶座盒置放于其中一工作平台。并提供具有上述结构的输送方法。本发明的半导体制程输送系统及方法,可顺利置放晶座盒于位于拿取机构两侧的机台或顺利自位于拿取机构两侧的机台拿取晶座盒。 | ||
搜索关键词: | 机台 拿取 晶座 半导体制程 工作平台 输送系统 置放 位移机构 复数 轨道 方向延伸 可活动 | ||
【主权项】:
1.半导体制程输送系统,其特征在于,包括:一位移机构,包括一沿一第一方向延伸的第一轨道;复数机台,复数机台分别设于该第一轨道的两侧,各机台具有一工作平台,该工作平台供置放至少一晶座盒,各晶座盒供容置至少一晶圆,各工作平台具有一邻近且面对该第一轨道的入料端;一拿取机构,可活动地设于该第一轨道且可移动至其中一机台的入料端,以自其中一工作平台拿取一晶座盒或将一晶座盒置放于其中一工作平台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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