[发明专利]半导体制程输送系统及方法在审

专利信息
申请号: 201611233277.4 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN108257900A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 林奕良;陈世颖;陈宏沛 申请(专利权)人: 惠特科技股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 赵郁军;程凤儒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种半导体制程输送系统及方法,该半导体制程输送系统包括一位移机构、复数机台及一拿取机构。该位移机构包括一沿一第一方向延伸的第一轨道。复数机台分别设于该第一轨道的两侧,各机台具有一工作平台,该工作平台供置放至少一晶座盒。拿取机构可活动地设于该第一轨道,且可自其中一工作平台拿取一晶座盒或将一晶座盒置放于其中一工作平台。并提供具有上述结构的输送方法。本发明的半导体制程输送系统及方法,可顺利置放晶座盒于位于拿取机构两侧的机台或顺利自位于拿取机构两侧的机台拿取晶座盒。
搜索关键词: 机台 拿取 晶座 半导体制程 工作平台 输送系统 置放 位移机构 复数 轨道 方向延伸 可活动
【主权项】:
1.半导体制程输送系统,其特征在于,包括:一位移机构,包括一沿一第一方向延伸的第一轨道;复数机台,复数机台分别设于该第一轨道的两侧,各机台具有一工作平台,该工作平台供置放至少一晶座盒,各晶座盒供容置至少一晶圆,各工作平台具有一邻近且面对该第一轨道的入料端;一拿取机构,可活动地设于该第一轨道且可移动至其中一机台的入料端,以自其中一工作平台拿取一晶座盒或将一晶座盒置放于其中一工作平台。
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