[发明专利]高密度基板半加成工艺种子层快速蚀刻方法

摘要

本发明公开了一种高密度基板半加成工艺种子层快速蚀刻装置及蚀刻方法，所述速蚀刻装置包括用于对待加工件进行水洗的快排清洗槽、用于对待加工件进行腐蚀和粗化处理的阳极氧化腐蚀槽、用于对表面未蚀刻干净的待加工件进行蚀刻的微蚀槽以及用于对待加工件进行烘干的烘干槽；所述待加工件包括高密度基板，基板上附着有金属种子层，金属种子层上设置有图形电镀线路；经半加成处理的待加工件以垂直挂板方式通过金属挂架按照工艺流程依次悬挂在上述各槽中完成快速蚀刻。本发明将种子层蚀刻和表面粗化一次完成，缩短了工艺流程以及加工时间，降低了工艺成本，提高了加工效率。

主权项

高密度基板半加成工艺种子层快速蚀刻装置，其特征在于：包括用于对待加工件（6）进行水洗的快排清洗槽（1）、用于对待加工件进行腐蚀和粗化处理的阳极氧化腐蚀槽（2）、用于对表面未蚀刻干净的待加工件进行蚀刻的微蚀槽（3）以及用于对待加工件进行烘干的烘干槽（4）；所述待加工件包括高密度基板（61），基板（61）上附着有金属种子层（62），金属种子层（62）上设置有图形电镀线路（63）；经半加成处理的待加工件以垂直挂板方式通过金属挂架（5）按照工艺流程依次悬挂在上述各槽中完成快速蚀刻。