[发明专利]定位拍板机构有效
| 申请号： | 201611235541.8 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106653669B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建锋;孙鲁男 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L51/56;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种定位拍板机构，设置伺服马达(2)驱动右旋螺杆(3)，与右旋螺杆(3)旋合的右滑块(6)在右旋螺杆(3)的带动下沿直线导轨(5)运动，固定在右滑块(6)与左滑块(7)顶端的拍板导柱(8)接触基板，通过控制伺服马达(2)便能够做出对基板的定位设定，从而能够在基板运送过程中进行定位拍板，节省单件产品生产时间，提高生产效率，同时减少撞片、卡板、破片等问题的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 拍板 机构 | ||
【主权项】：
1.一种定位拍板机构，其特征在于，包括基座(1)、固定在所述基座(1)一端的伺服马达(2)、连接所述伺服马达(2)并受伺服马达(2)驱动的右旋螺杆(3)、连接所述右旋螺杆(3)的左旋螺杆(4)、沿所述基座(1)的长度方向固定铺设在基座(1)上的直线导轨(5)、设在直线导轨(5)上并与右旋螺杆(3)旋合的右滑块(6)、设在直线导轨(5)上并与左旋螺杆(4)旋合的左滑块(7)、以及分别固定在右滑块(6)与左滑块(7)顶端的沿基座(1)的宽度方向平行排成直线的两列拍板导柱(8)；所述伺服马达(2)与右旋螺杆(3)通过第一连轴器(11)连接，所述右旋螺杆(3)与左旋螺杆(4)通过第二连轴器(12)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司，未经武汉华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611235541.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
