[发明专利]具有高极化隔离度的双极化阵列天线有效
| 申请号： | 201611236338.2 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106816698B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 唐明春;陈志远;王浩;李梅;罗兵;石中立;理查德·齐奥尔科夫斯基 | 申请（专利权）人： | 重庆大学;华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400044 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高极化隔离度的双极化阵列天线，包括两辐射贴片、设置于两辐射贴片之间的π形互耦抑制结构、寄生耦合的地板和接地容性加载环，所述接地容性加载环垂直的设置于寄生耦合的地板上，所述π形互耦抑制结构与接地容性加载环相互垂直设置。该天线通过在阵列天线阵元间添加互耦抑制结构，有效的提升了天线的极化隔离度，并且天线的其它性能保持良好。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 极化 隔离 阵列 天线 | ||
【主权项】：
1.一种具有高极化隔离度的双极化阵列天线，其特征在于：包括两辐射贴片(1)、设置于两辐射贴片之间的π形互耦抑制结构(2)、寄生耦合的地板(4)和接地容性加载环(5)，所述接地容性加载环(5)垂直的设置于寄生耦合的地板(4)上，所述π形互耦抑制结构(2)与接地容性加载环(5)相互垂直设置；该阵列天线还包括由上至下设置的上层介质基板、多层印刷电路板(7)和下层金属载板，所述上层介质基板和多层印刷电路板间形成空气层(3)，接地容性加载环(5)位于空气层(3)内；两辐射贴片(1)设置于上层介质基板上，π形互耦抑制结构(2)垂直的设置于上层介质基板上；所述寄生耦合的地板(4)设置于多层印刷电路板的上层介质板上表面，寄生耦合的地板通过金属柱与多层印刷电路板的下层地板连接，下层地板位于多层印刷电路板的下层介质板的下表面；接地容性加载环(5)垂直的设置于寄生耦合的地板(4)上；所述寄生耦合的地板上还设置有位于接地容性加载环(5)两侧的沟槽结构。
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