[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201611236391.2 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106920690B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 增田淳;小林一三;森雅弘;松永香叶;安藤德久 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/228;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以降低外部端子的连接部的应力的电子部件。电子部件具有内置有内部电极(4)的陶瓷素体(26)的端面形成有端子电极(22)的片状部件(20)、与端子电极(22)电连接的外部端子(30)。外部端子(30)具有端子电极连接部(32)、安装连接部(34)。端子电极连接部(32)具有与端子电极(22)连接的第一金属(30a)、配置于该第一金属(30a)的外侧的第二金属(30b)、配置于所述第二金属(30b)的外侧的第三金属(30c)的层叠构造。外部端子(30)的热膨胀系数比陶瓷素体(26)的热膨胀系数小。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，具有：内置有内部电极的陶瓷素体的端面形成有端子电极的片状部件、与所述端子电极电连接的外部端子，所述外部端子具有：端子电极连接部，其以朝向所述端子电极的方式配置；以及安装连接部，其能够与安装面连接，所述端子电极连接部具有与所述端子电极连接的第一金属、配置于该第一金属的外侧的第二金属、以及配置于所述第二金属的外侧的第三金属的层叠构造，所述外部端子的热膨胀系数比所述陶瓷素体的热膨胀系数小，所述层叠构造由平板状的三层层叠包覆金属板材构成。
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