[发明专利]一种轴向引线元器件成型装置有效
| 申请号： | 201611238054.7 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN107072066B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张爱菊;刘新胜;邢红梅;曹军;王婕 | 申请（专利权）人： | 中国北方车辆研究所 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 刘东升 |
| 地址： | 100072*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轴向引线元器件成型装置，其包括：支架、设置在支架顶部的水平成型槽(4)和设置在支架中部的厚度成型板(5)，水平成型槽(4)用于对不同引线直径的元器件进行水平成型，厚度成型板(5)用于对元器件管脚插装厚度进行成型。本发明使电路板装联方法符合了国军标对电子装联的工艺要求，降低了先焊接后剪切引脚带来的焊点质量风险，免去了先焊接后剪切再对焊点重焊和进一步的检查环节，提高了电装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 焊点 成型装置 剪切 成型板 成型槽 轴向 焊接 成型 电路板 元器件管脚 工艺要求 支架顶部 支架中部 插装 电装 国军 引脚 支架 环节 检查 | ||
【主权项】：
1.一种轴向引线元器件成型装置，其特征在于，包括：支架、设置在支架顶部的水平成型槽(4)和设置在支架中部的厚度成型板(5)，水平成型槽(4)用于对不同引线直径的元器件进行水平成型，厚度成型板(5)用于对元器件管脚插装厚度进行成型；所述支架包括水平底板(1)和垂直于水平底板(1)设置的立支板(2)，立支板(2)顶部设置水平成型槽(4)，中部设置厚度成型板(5)；所述立支板(2)中部两侧分别设置夹持槽(3)，夹持槽(3)内安装厚度成型板(5)；所述两侧的厚度成型板(5)中部设置贯穿的定位孔(6)，通过定位轴穿过厚度成型板(5)，实现对厚度成型板(5)的固定；所述夹持槽(3)的厚度分别设置为2.6mm、3mm，以适应两种厚度的电路板；所述水平成型槽(4)沿长度方向设置为联通的多个宽度槽，宽度分别为7mm、10.5mm、13mm、16mm，深度为2.3mm；所述水平成型槽(4)厚度根据引线直径和成型位置设计，对应功率0.25W和0.5W电阻，水平成型槽(4)厚度为1.6mm，对应功率为1W电阻，水平成型槽(4)厚度为1.8mm；所述水平成型槽(4)两侧的挡沿顶部外侧倒圆角，对0.6mm引线直径，边缘弧度半径为0.6mm，对0.8mm引线直径，边缘弧度半径为0.8mm。
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