[发明专利]半导体结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201611239033.7 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN108258028B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 贺鑫;林曦;杨晓蕾 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:刻蚀第一功函数层,保留位于第二P区、第一N区以及第二N区的第一功函数层;在刻蚀第一功函数层之后,在第一N区、第二N区、第一P区以及第二P区上形成第二功函数层;刻蚀去除第二N区的第二功函数层,直至暴露出所述第二N区的栅介质层;对所述第二N区的栅介质层进行氧空位钝化处理,降低所述第二N区的栅介质层内的氧空位含量;刻蚀去除所述第一N区的第二功函数层,直至暴露出所述第一N区的栅介质层;在所述第一N区和第二N区的栅介质层上、以及所述第一P区和第二P区的第二功函数层上形成第三功函数层。本发明降低了半导体结构形成工艺复杂性,节约了工艺步骤。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供基底,所述基底包括用于形成第一N型器件的第一N区、用于形成第二N型器件的第二N区、用于形成第一P型器件的第一P区以及用于形成第二P型器件的第二P区,且所述第一N型器件的阈值电压小于第二N型器件的阈值电压,所述第一P型器件的阈值电压大于第二P型器件的阈值电压;在所述第一N区、第二N区、第一P区以及第二P区的基底上形成栅介质层以及位于所述栅介质层上的第一功函数层;刻蚀所述第一功函数层,保留位于所述第二P区、第一N区以及第二N区的第一功函数层;在刻蚀所述第一功函数层之后,在所述第一N区、第二N区、第一P区以及第二P区上形成第二功函数层;刻蚀去除所述第二N区的第二功函数层以及第一功函数层,直至暴露出所述第二N区的栅介质层;对所述第二N区的栅介质层进行氧空位钝化处理,降低所述第二N区的栅介质层内的氧空位含量;刻蚀去除所述第一N区的第二功函数层以及第一功函数层,直至暴露出所述第一N区的栅介质层;在所述第一N区和第二N区的栅介质层上、以及所述第一P区和第二P区的第二功函数层上形成第三功函数层。
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