[发明专利]软硬结合板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板的制作方法包括以下步骤：S1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合；S2、分别在覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合；S3、依次在覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合；S4、通过钻孔和沉镀铜将软板基材和硬板基材导通；S5、在硬板基材上设置线路图形；S6、在硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域；S7、对焊盘区域进行表面处理；S8、加工外形，得到软硬结合板。本发明在贴压覆盖膜之后即进行电磁屏蔽膜的贴压，用于内层接地焊盘保护，减少制作流程，减少辅助物料消耗，缩短制作时间，从而提高生产效率。

主权项

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合；在165‑185℃的温度、120‑150kg/cm²的压力下，将所述覆盖膜压合在所述软板基材上，并在160±5℃下烘烤60‑90min；S2、分别在所述覆盖膜的开窗处贴耐蚀刻药水及化镍金/镍钯金药水的电磁屏蔽膜并压合；在165‑185℃的温度、80‑100kg/cm²的压力下，将所述电磁屏蔽膜压合在所述覆盖膜上，并在160±5℃下烘烤60‑90min；S3、依次在所述覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合，形成叠层结构；压合的压力为25‑35kg/cm²，以1.5‑3℃/min将温度升高至180‑210℃，并保压60‑90min；S4、通过钻孔和沉镀铜将所述软板基材和硬板基材导通；采用0.15mm的钻咀，以150‑180krpm的钻速对步骤S3获得的叠层结构进行钻孔，获得贯穿叠层结构的通孔；钻孔时，进刀速1.5‑1.8m/min，回刀速15‑18m/min；以VCP镀铜方式对通孔进行镀铜，通孔的孔壁铜厚为12‑20μm；S5、在所述硬板基材上设置线路图形；线路图形完成后，硬板基材上对应半固化片和覆盖膜上的开窗区域形成有开窗，从而电磁屏蔽膜可通过相连通的开窗露出叠层结构；S6、在所述硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域；印刷阻焊曝光油墨层时，先使用43T网版丝印油墨，80±5℃预烘10‑15min；再使用43T网版丝印黑油，80±5℃预烘30‑40min；曝光时采用曝光尺9‑11格能量，显影时压力0.5‑1.5kg/cm²、速度2.5‑4.0m/min；S7、对所述焊盘区域进行表面处理；所述表面处理包括化镍钯金处理；S8、加工外形，得到软硬结合板。