[发明专利]一种基于微流控芯片的分液点胶方法

摘要

本发明公开一种基于微流控芯片的分液点胶方法，属于自动化装备技术领域，所述基于微流控芯片的分液点胶方法采用由阀体、阀芯、气路接头组成的微流控芯片的点胶阀进行分液点胶。根据胶液的黏度和点胶速度的要求选择胶路的配置类型，并且通过控制胶液注射器的压力，气体供应控制装置控制气路进气和排气的时间、频率、气压以及热辅助装置的温度等相关参数来实现各种黏度胶粘剂的微量分液点胶。

主权项

1.一种基于微流控芯片的分液点胶方法，其特征在于采用微流控芯片点胶阀，所述微流控芯片点胶阀由阀体、阀芯(3)、气路接头组成，其中阀体为左右结构，分为左阀体(1)和右阀体(2)；气路接头具有两种类型，进气口接头(4)和出气口接头(5)；左阀体(1)主体为半圆柱体，上端面为定位平面，下端为半圆锥，半圆柱体中心为贯穿左阀体轴心的圆柱通槽(13)；左阀体(1)的圆柱面设计正方形安装平面，安装平面与半圆柱体竖直平面平行；安装平面四个边角位置处，具有螺纹连接孔用于紧固件连接右阀体；安装平面中心具有贯穿左阀体径向通孔(14)，右阀体(2)结构与左阀体(1)结构相同，阀芯(3)为“十”字圆柱结构，竖直方向为主阀芯，水平方向为辅助阀芯，主阀芯中心为贯穿的胶路，用于注射胶体；辅助阀芯中心为贯穿的气路，用于喷射气体；胶路与气路交叉连通，气路中喷射的气体将胶路中流动的胶液切断，主阀芯胶路的顶端为注射器连接口，用于阀芯(3)与胶液注射器接口连接；胶路以气路为界分为两段，上段胶路(32)和下段胶路(33)，上段胶路(32)为漏斗孔，收口于气路；下段胶路(33)为圆柱通孔，孔径大小与漏斗孔的下端孔径相同，辅助阀芯气路根据气体通过的先后顺序依次为进气连接口(34)、进气段、出气段和出气连接口(37)，进气段与出气段以胶路为界，进气连接口(34)用于安装进气口接头(4)，出气连接口(37)用于安装出气口接头(5)，进气段和出气段均具有两种结构，等径通孔和变径通孔，变径通孔均收口于胶路，并且所述点胶阀具有热辅助功能，对胶粘剂进行加热；当胶液黏度大于10000cps时，胶路漏斗孔选用锥度为1:5；当胶液黏度大于3000cps且小于10000cps时，胶路漏斗孔选用锥度为1:10；当胶液黏度小于3000cps时，胶路漏斗孔选用锥度为1:18。/n