[发明专利]一种PCB背钻工艺在审
| 申请号： | 201611241731.0 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106714458A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张琳;赵守江;赵乾龙;赵小龙;张岐;赵守波;展春雷;姜广彪;张雷;胡洪波;张玲 | 申请（专利权）人： | 安徽深泽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236400 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB背钻工艺，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻。本发明镀锡后、蚀刻前背钻，可解决孔内因背钻残留铜丝等异物的问题，并且无需单面覆铜基板作盖板，可有效节省成本，背钻深度也易于控制，可接近客户要求中值，电性能可达到最佳效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻工 | ||
【主权项】：
一种PCB背钻工艺，其特征在于：将压合后的PCB板表面钻孔，钻孔中镀铜后，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻。
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