[发明专利]一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201611244470.8 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107297582B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 黄晓猛;张国清;唐超;孙瑞涛;王峰 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，工作寿命长，适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 高温 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种免清洗铅基高温焊膏，其特征在于：按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；所述的钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；所述的钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂；所述活性剂为氯代水杨酸；所述成膏剂为聚乙醇2000；所述润湿剂为二甲基烷基甜菜碱；所述触变剂为改性氢化蓖麻油；所述溶剂为聚合松香B‑140和二乙二醇单丁醚的混合溶液，聚合松香B‑140的重量为40～70wt％。
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