[发明专利]随机动态处理存储器元件的形成方法有效

专利信息
申请号: 201611244788.6 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN108257919B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 黄丰铭;蔡建成 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L21/8242 分类号: H01L21/8242
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种随机动态处理存储器元件的形成方法,其包含以下步骤。提供基底,基底包含存储区及周边区。在基底的周边区上形成第一半导体层。接着,在基底上依序形成绝缘层与第二半导体层,第二半导体层覆盖基底、第一半导体层及绝缘层。随后,在第二半导体层上形成牺牲层,牺牲层在存储区及周边区的顶表面彼此齐平。之后,进行移除制作工艺,移除牺牲层、一部分的第二半导体层与一部分的绝缘层,以暴露第一半导体层,其中,在移除制作工艺后,第一半导体层的顶表面与第二半导体层的顶表面齐平。
搜索关键词: 随机 动态 处理 存储器 元件 形成 方法
【主权项】:
1.一种随机动态处理存储器元件的形成方法,其特征在于包含:提供一基底,该基底上包含存储区及周边区;在该基底的该周边区上形成一第一半导体层;在该基底上依序形成一绝缘层与一第二半导体层;在该第二半导体层上形成一牺牲层,该牺牲层在该存储区及该周边区的顶表面彼此齐平;以及进行一移除制作工艺,移除该牺牲层、一部分的该第二半导体层与一部分的该绝缘层,以暴露该第一半导体层,其中,在该移除制作工艺后,该第一半导体层的顶表面与该第二半导体层的顶表面齐平。
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