[发明专利]集成芯片与其形成方法

摘要

本公开一些实施例关于集成芯片与其形成方法，集成芯片具有通孔支撑结构于接合垫下。集成芯片具有影像感测单元配置于基板中。接合垫区延伸穿过基板以达配置于介电结构中的第一金属内连线线路，接合垫区横向偏离影像感测单元，且介电结构沿着基板正面。接合垫配置于接合垫区中，并接触第一金属内连线线路。通孔支撑结构配置于介电结构中并具有一或多个通孔，且通孔与接合垫的间隔有第一金属内连线线路。一或多个其他通孔配置于介电结构中，并横向偏离接合垫区。通孔的尺寸大于其他通孔。

主权项

一种集成芯片，包括：一影像感测单元，配置于一基板中；一接合垫区，延伸穿过该基板，其中该接合垫区自该基板的背面延伸至一介电结构中的一第一金属内连线线路，且该介电结构沿着该基板的正面配置；一导电接合垫，配置于该接合垫区中并接触该第一金属内连线线路；一通孔支撑结构，配置于该介电结构中并包含一或多个通孔，且一或多个所述通孔与该导电接合垫的间隔有该第一金属内连线线路；以及一或多个其他通孔，配置于该介电结构中并横向偏离该接合垫区，其中一或多个所述通孔的尺寸大于一或多个所述其他通孔。