[发明专利]一种基于碳化硅光纤F-P谐振腔的振动加速度传感装置有效

专利信息
申请号: 201611246505.1 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN106672887B 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 童杏林;张宝林;陈亮;杨华东;邓承伟;张翠;汪鹏飞;曹驰;熊巧 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;B81B7/00;B81B7/02
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 张惠玲
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及光纤传感装置技术领域,具体指一种基于碳化硅光纤F‑P谐振腔的振动加速度传感装置;包括封装壳体、陶瓷基座、蓝宝石光纤和振动敏感片,陶瓷基座固设于封装壳体内,陶瓷基座的上端面上设有方形的固定凹槽,振动敏感片嵌设于固定凹槽的上端开口内;所述陶瓷基座的下端设有贯通固定凹槽的中心通孔,蓝宝石光纤穿设于中心通孔内且蓝宝石光纤的上端面与振动敏感片间隔设置构成光纤F‑P谐振腔;本发明结构合理,采用碳化硅基四悬臂结构的振动敏感片封装在氧化锆陶瓷基座上,与蓝宝石光纤端面间隔构成光纤F‑P谐振腔,可实现超高温环境下的振动或加速度检测,整体结构本征安全、测量范围大、测量精度高。
搜索关键词: 一种 基于 碳化硅 光纤 谐振腔 振动 加速度 传感 装置
【主权项】:
一种基于碳化硅光纤F‑P谐振腔的振动加速度传感装置,其特征在于:包括封装壳体(1)、陶瓷基座(2)、蓝宝石光纤(4)和振动敏感片(3),陶瓷基座(2)固设于封装壳体(1)内,陶瓷基座(2)的上端面上设有方形的固定凹槽(21),振动敏感片(3)嵌设于固定凹槽(21)的上端开口内;所述陶瓷基座(2)的下端设有贯通固定凹槽(21)的中心通孔(22),蓝宝石光纤(4)穿设于中心通孔(22)内且蓝宝石光纤(4)的上端面与振动敏感片(3)间隔设置构成光纤F‑P谐振腔;所述振动敏感片(3)为碳化硅基材采用MEMS工艺制备的四悬臂结构,振动敏感片(3)与固定凹槽(21)上端口之间粘接有耐高温无机胶。
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