[发明专利]一种用于微电子行业的无铅焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611247766.5 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106695162A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘东枭 | 申请（专利权）人： | 安徽华众焊业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于微电子行业的无铅焊料及其制备方法，属于无铅化制成新材料技术领域，无铅焊料按重量百分比计由以下组分组成Bi16～18％、Cu0.3～0.8％、Fe0.1～0.3％、Zn0.1～0.3％、Sb0.1～0.3％、余量为Sn。本发明的无铅焊料熔点为156～165℃，满足了微电子行业各元器件对焊接温度的要求。并且，与微电子行业各种不同性能的半导体材料润湿铺展性好，结合力强，延展性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微电子 行业 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于微电子行业的无铅焊料，其特征在于，按重量百分比计由以下组分组成：Bi16～18％、Cu0.3～0.8％、Fe0.1～0.3％、Zn0.1～0.3％、Sb0.1～0.3％、余量为Sn。
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